积塔半导体盛装亮相ICChin

2020-01-10 作者:bck体育app怎么下载 167

2019年9月3日至5日,bck体育app怎么下载十七屆中國國際半導體博覽會(ICChina2019)在上海隆重舉行,此次會議由工業和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、賽迪智庫集成電路研究所、賽迪顧問股份有限公司、上海市集成電路行業協會承辦。參展企業超過200家,集成電路龍頭企業參展踴躍,包括紫光集團、華潤微電子、大唐電信等IDM企業,中芯國際、積塔半導體、華虹宏力、華力等晶圓代工企業,長電科技、華天集團、通富微電、晶方半導體等封測企業,以及恩智浦半導體、英偉達、東京精密、迪斯科等國際公司以及聯發科技等臺資公司。

ICChina2019大會期間,上海積塔半導體展示了項目整體規劃,其中新規劃的臨港產區占地面積23萬平方米,項目總投資359億元,于2019年5月21日完成第一個階段性里程碑--芯片主體廠房圓滿達成結構封頂,產線建設以顯著提升中國功率器件(IGBT)、模擬電路、電源管理和傳感器等芯片的核心競爭力和規模化生產能力為目標,計劃于2020年開始一階段8英寸特色芯片工藝生產線投產,并于2023年開展二階段12英寸特色芯片工藝生產線投產。同時,積塔半導體首席執行官洪沨博士攜公司市場銷售人員共同接待嘉賓客戶和現場參觀客戶。

在ICChina2019舉辦之際,積塔半導體以“同心合力、共創共贏”為主題,展示了PowerIC(BCD/HVCMOS/BiCMOS)、Bipolar、IGBT/FRD、MOSFET(PlannerMOSFET/TrenchMOSFET/SuperJunction)、TVS、MEMS等特色工藝,以及2019年至2021年“芯”工藝制造計劃Trench/FSIGBT,0.18umBCD平臺,SGTMOSFET以及SiC工藝平臺650V/1200VJBS的技術發展路線。此次,積塔半導體在參展期間致力于加強集成電路領域的國際交流合作,取得了可持續健康卓越發展趨勢。