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新聞動態
芯片领域国产替換火爆 华为小米投资半导体企业背后的逻辑
发布日期:2020/1/17     浏览次数:240次
1月15日,经过中美两国经贸代表团的共同努力,中美双方在美国华盛顿正式签署第一阶段经贸协议,中美两国达成第一阶段经贸协议,协议提出,中方将扩大自美农产品、能源产品、工业制成品、服务产品进口,未来两年的进口规模,要在2017年基数上增長不少于2000亿美元。中国将进行价值400亿至500亿美元的农业采购。特朗普表示,该协议包括对知识产权的有力保护。 但是,美国技术行业仍处于阴云密布當中,对于被美国列入实体名单的华为公司及其本身的供应商地位,没有明确的解决方案。而且根据华尔街日报最新报道,截至收盘,费城半导体指数下跌超过1%,30家公司指数的股票处于亏损。人们被再次提示:半导体技术,仍舊是两国之间最有争议的问题焦点。 华为积极建立国产供应链,应对外部贸易不确定性 2020年,環球的电子产业供应链的风向已变,从以往尋求极致服從,到现在变为尋求平衡服從与控制风险。在5G通信领域,環球的竞争已经走向白热化,美国对中国厂商的芯片断供變亂,也威胁中国5G基站和网络的快速布局。华为作为環球领先的5G通信设备商之一,对于環球贸易不稳定对其业务发展的障碍,最为清楚。 华为轮值董事长徐直军表示,在新年致辞中表示:“2020年将是华为艰难的一年,我们继续处于‘实体清单’下,没有了2019年上半年的快速增长与下半年的市场惯性,除了自身的奋斗,我们唯一可依赖的是客户和伙伴的信任与支持。生存下来是我们的第一优先”。 华为供应链的国产化,是被逼出来的结果。TMT行业资深专家古嘉元认为,中国5G的加速诞生在贸易磨擦、去環球化浪潮的大背景下,5G基站和手机都需要搭载更复杂的射频半导体,华为智能手机和5G基站作为環球领导的品牌之一,给予国内科技零部件厂商更多进口替換的机会。华为建立国产供应链也是顺势而为。 华为释出订单,关键组件地點的领域加速国产替換 在经历了2019年与美国的抗争以后,华为正在扩大其自研麒麟芯片的适用范围,原来麒麟系列主要在旗舰机型上适用,现在也慢慢扩大到中端机型上。华为海思半导体已开发了200种具有自主知识产权的芯片,并申请了5000项专利。2019年,华为海思发布了多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘(SSD)、人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片,盡力提拔芯片自给率,国外市调机构的高级分析师认为,华为正在努力不断替换其设备中的美国组件,实现战略级替换。 图:华为部分替換供应商列表。 2019年,华为在環球5G市场交付基站数量排位第一,从华为公布的数据看,华为5G基站模块的发货量从2019年5月份以后增长了300%,从5月的10万个增长至10月尾的40万个。9月尾,华为表示,它已经开始生产不含美国零部件的5G基站。 在5G基站设备中,华为已经实现了芯片全国产化,并且性能表现并不逊色于采用美国芯片的5G基站设备,华为目前也正在扩大日韩企业的合作,来全面替换美国零部件供应,在日本采购的元器件主要有Sony(供应記憶感测器)、铠侠(Kioxia,供应 NAND Flash)、Japan Display Inc(JDI,供应液晶面板)、村田建造所(供应电容)、太阳诱电(供应电容)、Alps Alpine(供应电子零件)等。 此外,在5G智能手机领域,2020年1月15日,华为手机总裁何刚在微博宣布,截止2019年12月尾,华为5G手机環球总发货量突破690万台。 中国是環球最大的通信消费市场,也拥有最大的5G建设投资,足以支撑起5G产业链的发展,华为在技术和市场方面均加大对产业链的扶持力度,国产替換和自主可控成为不可逆转的趋势。以即将在2020年春季发布的华为P40系列5G手机为例,目前已有国产SAW滤波器厂商正在替換海外厂商进行验证,据台湾供应链消息,P40系列射频前端的SAW滤波器由麦捷科技供货。此前,华为Mate30滤波器的供应厂商信维通信、三安光电和卓胜微均为国产厂商。 在DRAM、NAND闪存等产品,国内紫光国芯、合肥长鑫、长江存储都已开始量产,获得市场认可不过是个时间过程,如果指标合格,那将被华为存储业务、笔记本和手机商用。 日前,业界传出美国商务部可能将禁令规范中的美国技术含量标准线从25%压低至10%,引发的后续效应是台积电的16nm以上的工艺技术无法继续为华为代工,华为海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺,此前,华为海思的16nm(除Intel外,业内14nm、16nm同代)订单主要外委台积电代工,产能主力集中在2018年底投产的南京厂。 华为:5G射频和半导体材料成为投资要点 在環球贸易不确定的背景下,5G基站建设和手机升级的风险主要来自客户和供应链两方面。中国5G进展快于海外,对国内产业链有助力。半导体领域自主可控为突围的主要方向。 我们来梳理一下过去一年华为投资的历程,投资的企业也是围绕了半导体材料、电源芯片、汽车芯片、光通信和AI领域,以下图: 2019年4月,华为成立哈勃科技投资有限公司,开始针对半导体领域中的企业进行投资。 在其成立近十个月的时间里,华为哈勃共投资了五家企业(分别为:山东天岳先进材料科技有限公司,杰华特微电子(杭州)有限公司、沉思考人工智能机器人科技(北京)有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限)。近日,据启信宝消息显示,华为哈勃又新增对外投资,投资对象是声表面波器件生产厂商——无锡市好达电子有限公司。 以无锡市好达电子为例,据官网资料显示,好达电子目前拥有能生产0.25um微线条芯片生产线和CSP产品封装生产线,其主要产品有中频声表滤波器(SAW)、声表谐振器、双工器及其它射频滤波器等。产品主要应用于手机、通信基站、LTE模块、物联网、车联网、智能家居及其他射频通讯领域,目前已经打入了小米、中兴、宇龙、金立、三星、富士康等供应链。 在4G时代,一款4G手机中需要用到的滤波器数量可达30个,5G时代,最大的应用终端5G智能手机支持的频段甚至超过90个,有些全频支持5G手机的滤波器可能将近200个,这对行业产能带来压力,SAW滤波器和BAW滤波器在環球市场价格都被跨国企业垄断,博通占据了87%的BAW滤波器市场,村田(Murata)占据了50%的SAW滤波器市场,尽管这些市场高度垄断,但从另外一个方面考虑,国产替換的空间也是非常具有潜力。以是,华为投资无锡市好达电子,俨然也是为这一领域进行提前布局。 从供应链角度分析,半导体领域存在短板,自主可控为解决方案。中国本地供应商在天线环节实力较强,在PA/LNA、滤波器等射频前端拥有一定的市场地位,但仍有较大的进口替換空间,国产替換空间主要处于半导体领域,包括PA、基带芯片、数字芯片、模拟芯片、电源芯片等。 小米投资多家半导体芯片企业,助力物联网市场 小米集团董事长兼首席执行官雷军称,在过去两年里,小米投资了12家智能建造和半导体芯片产业,在过去的两个月已经有3家(晶晨半导体、乐鑫科技、方邦电子)在科创板上市。 小米以消费类手机和物联网终端产品起家,具备更多对智能硬件和智能手机的深刻理解。小米重点关注和投资的芯片领域,具体主要包括两大类:以手机和可穿戴设备为代表的智能家居,以及泛工业领域的物联网边缘侧设备与芯片。 小米在物联网领域投资的企业多是非初创的中生代企业,乐鑫科技和晶晨半导体就是云云。以乐鑫为例,该公司成立于2008年,主攻Wi-Fi MCU,在2016年就获得了小米的投资。由于乐鑫是小米物联网设备的主力芯片供应商,小米产品所拥有的巨大市场,带动了乐鑫业绩的突飞猛进。乐鑫科技的营收爆发是在2016年,而小米入股乐鑫恰恰是在2016年。在2016~2018年度,乐鑫营业收入年均复合增长率为96.55%。。 此外,晶晨半导体也得到了小米系直接或间接的投资和扶持,招股书显示,小米是晶晨股份的早期客户,也是目前最大的客户之一。芯原微电子还是一家芯片IP供应商,是小米的重点投资对象,因为未来物联网时代,在边缘测,无论是通信芯片,还是处理器或者AI芯片,都需要大批的IP资源。 小结: 华为在2019年環球5G市场的综合排名亮眼,5G基站出货量位居第一,智能手机出货量达到2.4亿部,位居環球第二,他带动了智能手机、5G基站和网络设备上游的国产供应链企业快速进入市场的机会,美国的打压加速了这个过程。 小米在智能手机和物联网市场也是亮点颇多,在雷军确认智能手机+AIOT双引擎驱动的长期战略后,小米在物联网市场的脚步会加快,给更多国内半导体供应链企业带来商机。我们期盼在这些优秀终端厂商和领先设备厂商的征战海内外市场中,带动中国电子产业链上游元器件厂商在自身能力和产品质量上的提拔。

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